Spesifikasi:
Merk : Ezren
Model: EZ-0498
Konten Sn: 63%
Kandungan Pb: 37%
Kapasitas: 10cc
Titik leleh: 183
Fitur: Ini adalah campuran bubuk paduan berkualitas tinggi dan fluks pucat resin, dapat menghindari residu kuning muda, sehingga Anda dapat dengan mudah membersihkan papan.
Aplikasi: Pasta Solder BGA adalah fluks tanpa pembersihan dengan viskositas tinggi, dapat digunakan untuk pengerjaan ulang PCB dan SMD, juga dapat digunakan untuk menyolder dan reballing chip komputer dan telepon.
Pasta solder untuk PCB ponsel dan SMD dll.
Membantu melindungi papan sirkuit dan melindungi komponen elektronik.
Bahan yang diperlukan untuk memperbaiki motherboard ponsel.
Isi Kemasan:
1 * Ezren EZ-0498 Solder pasta 183℃ 10cc
amp; Timah Cair Mobile Repair
indonesia
